Programm 2025 *

Erkenntnisse von Branchenexperten und Marktteilnehmern

1. Tag der Technologietage Leiterplatte

Check In & Welcome Coffee

Begrüßung der Teilnehmer im Plenum

Maria Beyer-Fistrich | ELEKTRONIKPRAXIS

Der Vortrag wird derzeit noch mit der Redaktion inhaltlich abgestimmt

N.N.

Würth Elektronik Circuit Board Technology

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

Ultra HDI-Leiterplatten – alles, was Sie darüber wissen müssen

Hüseyin Anaç

NCAB GROUP GERMANY

  • Beschreibung

    Die heutige Elektronikindustrie ist durch einen starken Miniaturisierungstrend gekennzeichnet. Komponenten werden immer kleiner, was auch neue Anforderungen an das Design der Leiterplatten stellt, auf denen sie montiert sind. Die NCAB Group engagiert sich intensiv in der Arbeit mit der IPC zur Entwicklung von Standards für Ultra-HDI-Leiterplatten (UHDI) Seit 2024 liefern wir UHDI Leiterplatten im Serienstatus an unsere Kunden aus.

    Wir finden Miniaturisierung in einer stetig wachsenden Anzahl von Elektronikanwendungen. Heute gibt es beispielsweise BGA (Ball Grid Array)-Komponenten, bei denen extrem kleine Leiterbahnbreiten und minimale Abstände auf den Leiterplatten Voraussetzungen ist (≤0,4mm Pitch). 


    Dieser Vortrag bietet eine Einführung in das, was wir Ultra HDI-Designs nennen. Dies bedeutet jedes Leiterplattendesign mit einer Leiterbahnbreite und einem Abstand unter 50 µm und weiteren Aspekten wie, Dieletrikumstärken unter 70µm, Microviadurchmesser unter 75µm etc. Sie werden typische Verarbeitungstechnologien, Designmerkmale und unsere Entwicklung geeigneter Standards kennenlernen. Zu den behandelten Themen gehören:


    • Was ist eine UHDI-Leiterplatte?
    • Entwicklung und Ausblick von Leiterplatten
    • UHDI-Prozesstechnologien
    • Über bestehende IPC-Standards hinaus
    • Marktprognose 2024-2028
    • Q&A-Diskussion

Kaffeepause und Besuch der Ausstellung

Parallele Vorträge

Der Vortrag wird derzeit noch mit der Redaktion inhaltlich abgestimmt

N.N.

Eurocircuits

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

Agile Hardwareentwicklung - Status Quo, Probleme, Lösungen

Gregor Groß

alpha-board

Christoph Schmiedinger

borisgloger consulting

Der Vortrag wird derzeit noch mit der Redaktion inhaltlich abgestimmt

N.N.

KSG

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

Agile Hardwareentwicklung - Status Quo, Probleme, Lösungen

Gregor Groß

alpha-board

Christoph Schmiedinger

borisgloger consulting

Dr. Tobias Kästner

inovex

  • Beschreibung

    Agile Methoden sind bei Softwareentwicklung nicht wegzudenken – bei Hardware-Entwicklung hingegen ist ihr Einsatz auch 2025 noch selten. Dabei

    erfordert zunehmende Integration von Hard- und Software in komplexen Produkten eine stärkere Zusammenarbeit beider Disziplinen. Iterative, lernorientierte Entwicklungsansätze bieten große Vorteile – doch viele Unternehmen halten an klassischen, linearen Prozessen fest. In unserem Beitrag beleuchten wir, warum die agile Transformation in der Hardwarebranche bislang nur zögerlich vorankommt und wie ein Einstieg gelingt.


    Unsere Analyse zeigt typische Muster in der gegenwärtigen Hardwareentwicklung: Fachlich getrennte Teams, lineare Prozesse mit Hardware-First-Logik, kostengetriebene Entscheidungen und der Einsatz teurer,

    proprietärer Tools behindern Agilität. Hinzu kommt eine Kultur der Spezialisierung und Besitzstandswahrung, die Änderungen erschwert. Das Ergebnis sind lange Entwicklungszyklen, verspätetes Feedback und hohe Iterationskosten.


    Wir identifizieren fünf Hauptgründe für die schleppende Adaption agiler Prinzipien: fehlendes Problembewusstsein, mangelnde Erfolgsgeschichten, Zweifel an iterativen Ansätzen für physische Produkte, ungeeignete Werkzeuge sowie halbherzige Umsetzungen. Wir zeigen, welche Rahmenbedingungen nötig sind, welche „Quick Wins“ helfen und warum cross-funktionale Teams, iterative Arbeit in Sprints und nutzerzentrierte Planung mit User Stories zentrale Hebel sind.


    Ein Schwerpunkt liegt auf Transparenz: Von der interdisziplinären Zusammenarbeit über geteilte Designdaten bis hin zur Einbindung von Endanwender:innen ist Offenheit entscheidend. Auch auf Architektur- und

    Design-Ebene braucht es ein Umdenken: Modularität, standardisierte Schnittstellen und eine unterstützende Infrastruktur ermöglichen parallele Entwicklung, kürzere Iterationen und flexiblere Anpassungen. Weitere Potenziale liegen in der Nutzung von Continuous Integration, Open-Source-Tools,

    Styleguides und einer funktionsbasierten Reifegradmessung anstelle klassischer

    V-Modell-Meilensteine.


    Unser Fazit: Der Schritt zur agilen Hardwareentwicklung ist anspruchsvoll, aber

    lohnend. Innovationsdruck durch dynamische Märkte und steigende Komplexität moderner Produkte machen agiles Vorgehen unverzichtbar. Die nötigen Werkzeuge, Erfahrungen und Methoden sind verfügbar – nun braucht es Mut zur Veränderung und das Vertrauen in die Fähigkeit von Teams, sich selbst zu organisieren und kontinuierlich zu verbessern.

Mittagspause und Besuch der Ausstellung

Übergreifende Keynote in der Ausstellung

Geht eine komplette Energiewende?

Guido Körber

Code Mercenaries GmbH

  • Beschreibung

    Wie lässt sich die Energiewende erfolgreich bewerkstelligen? Die Transformation ist unausweichlich, aber kann sich Deutschland selbst mit Energie versorgen? Die Energiewende ist zu teuer, zu komplex, zu instabil! Diese Mythen halten sich hartnäckig – oft genährt von denen, die am Status quo gut verdienen. Doch was sagen die Zahlen, Technologien und Innovationen wirklich? Die harte Wahrheit: Wer nicht transformiert, verliert.

Parallele Vorträge

Der Vortrag wird derzeit noch mit der Redaktion inhaltlich abgestimmt

Jennifer Vincenz

ILFA

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

Design2Cost

N.N.

Zollner Elektronik

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

Der Vortrag wird derzeit noch mit der Redaktion inhaltlich abgestimmt

Arnold Wiemers

LA-LeiterplattenAkademie

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

Design2Cost

N.N.

Zollner Elektronik

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

IPC Standards, Segen oder Fluch für die Elektronik?

Roland Schönholz

Conselix

  • Beschreibung

    Es gibt eine Vielzahl von IPC Standards, die durch unterschiedliche Arbeitsgruppen erzeugt und stetig überarbeitet werden. Jede dieser Arbeitsgruppen hat einen speziellen Fokus auf, teilweise sehr spezialisierte Segmente.


    Die großen Serien sind die IPC 2220 und die IPC 6010 Serie sowie die IPC-A-600 und die IPC-A-610. Vom Leiterplatten Design / Layout bis zu den Abnahmekriterien für unbestückte Leiterplatten und fertigen Baugruppen. Hinzu kommen ca. 50 weitere Detail-Standards, so zu sagen als mitgeltende Dokumente.

    Der Segen besteht in der detaillierten Dokumentation. Der Fluch liegt in der schieren Masse.


    Der Vortrag beschäftigt sich mit den Widersprüchen und Inkonsistenzen, die sich aus den verschiedenen Standards ergeben und zeigt an praktischen Beispielen welche Einflüsse dies auf Gut / Schlecht Entscheidungen haben kann. Um in der Sprache der IPC zubleiben, wann bzw. was ist Zulässig oder ein Fehler.


    Aus der praktischen Erfahrung eines IPC Master Trainers werden viele Dokumente erst im Schadensfall herangezogen, um eine Argumentationshilfe zu finden. Nicht selten ist das zu spät, denn hier gilt häufig AABUS „as agreed between user and supplier“. Was sollte bzw. muss in der Beschaffungsdokumentation beschrieben sein bzw. ausgeschlossen werden.

Übergreifende Präsentation: Inhalt in Abstimmung mit Redaktion

N.N.

Comsol

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

Kaffeepause und Besuch der Ausstellung

Grundlagen des High-Speed-Leiterplattendesigns

Prof. Rainer Thüringer

Technische Hochschule Mittelhessen

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

Abendveranstaltung

Seien Sie dabei und  genießen Sie einen Abend in stimmungsvoller Atmosphäre, bei  feinem Essen und kühlen Getränken! Wir laden Sie zu unserem Get-Together ein, das viele Möglichkeiten zum ungezwungenen Networking mit den Teilnehmern, Referenten und Ausstellern bietet.

2. Tag der Technologietage Leiterplatte

Check In & Welcome Coffee

Begrüßung der Teilnehmer im Plenum

Maria Beyer-Fistrich | ELEKTRONIKPRAXIS

Nachhaltige Baugruppenreparatur und Prototyping – Technologie und Trends

Dipl.-Ing. (FH) Jörg Nolte

ERSA

  • Beschreibung

    Nachhaltiges Wirtschaften ist mehr als ein Trendbegriff, sondern setzt sich in weiten Teilen der Industrie durch, denn es entstehen durch nachhaltiges Wirtschaften Vorteile im internationalen Wettbewerb. Die Nacharbeit von elektronischen Baugruppen (Rework) hilft dabei, einmal erzielte Wertschöpfung zu erhalten, und senkt den Ressourcenverbrauch durch weniger Elektroschrott. Mit der gleichen Technologie lassen sich auch Musterbaugruppen inhouse final bestücken und löten, z. B. für die Prototypen-Herstellung.


    Der Vortrag betrachtet die Technologien, die heute in der Herstellung elektronischer Musterbaugruppen und in der Nacharbeit elektronischer Bauteile verwendet werden. Dabei richtet sich das Augenmerk auf

    schonende und kontrollierte Wärmeprozesse beim Entlöten und Einlöten von teilweise komplexen SMD-Bauteilen, Techniken zur berührungslosen Restlotentfernung sowie die Vorbereitung der Baugruppe mit neuem Lot oder Flussmittel.


    Anwendungsbeispiele aus der Praxis und Hinweise zu kniffeligen Fällen runden den Vortrag ab und bieten Experten die Möglichkeit, ihr Wissen rund um Prototyping und Baugruppenreparatur zu erweitern und Fälle aus der eigenen Applikation zu reflektieren.

High Mix – Low Volume in der Elektronikfertigung: Erfolg durch Automatisierung

Dr. Richard Scheicher

BMK

  • Beschreibung

    Aufgrund der Vielfalt und des Variantenreichtums in Produktfamilien (High Mix) werden einige Fertigungsprozesse der Elektronikproduktion wie die Prüfung elektronischer Baugruppen bei geringen Jahresproduktionsmengen (Low Volume) oft noch manuell durchgeführt. Dabei erwarten die Endkunden vom EMS jedoch dieselbe Qualität wie bei der automatisierten Großserienfertigung. Kongruent zur verketteten und automatisierten SMT-Produktion ist daher eine Automatisierung der noch manuellen Prozessschritte nötig. Diese stellt speziell für den Produktionsansatz „High Mix – Low Volume“ einen wichtigen Schritt für den Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung „Made in Germany“ dar. Auf Basis der Ergebnisse eines im Juni 2024 erfolgreich abgeschlossenen Forschungsprojekts befindet sich BMK derzeit im Aufbau und in der Inbetriebnahme einer produktiven Anlage zur robotergestützten Prüfung elektronischer Baugruppen. Der Vortrag beschreibt die Implementierung der In-Circuit-Testanlage (ICT) in den realen Produktionsablauf von BMK, wobei die Testanlage mit Hilfe einer KI-basierten Automatisierung über mehrere Stunden autark betrieben werden kann. Der Fokus liegt dabei unter anderem auf der Integration der Anlage in die IT-Landschaft, der Kommunikation zwischen Tester und Roboter sowie der Auswertung der Produktion hinsichtlich Prozessstabilität und Qualität.

Kaffeepause und Besuch der Ausstellung

Der Vortrag wird derzeit noch mit der Redaktion inhaltlich abgestimmt

Helge Schimanski

Fraunhofer ISIT

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

Von Design bis End-of-Line - immer die richtige Prüfstrategie. Der Weg zur optimalen Qualitätssicherung in jeder Phase der Produktentwicklung.

Enrico Zimmermann

GÖPEL electronic

  • Beschreibung

    Aktuelle Baugruppen und Fertigungstechnologien stellen immer höhere Anforderungen an Entwicklung und Fertigung. Kunden setzen höchste Flexibilität und absolut fehlerfreie Baugruppen voraus. Fertiger sollen flexibel sein und kostengünstig produzieren. 


    Welche Möglichkeiten bieten aktuelle Testverfahren? Wie lassen sich diese in der Praxis intelligent und effizient einsetzen?  Welche Rolle spielt KI schon heute und in Zukunft? 


    Lernen Sie die Möglichkeiten von embedded Board Test, Programming und modernen 3D Inspektionsverfahren für den gesamten Fertigungsprozess  (SPI, AOI, AXI, CCI und Bestückkontrolle) kennen. 


Mittagspause und Besuch der Ausstellung

Übergreifende Keynote in der Ausstellung

„Nicht lang reden, sondern machen!“ – Erfolgsrezepte eines norddeutschen Elektronik-Pioniers

Manfred Garz

Gründer aus Leidenschaft und Elektronik-Visionär

  • Beschreibung

    Nach dem erfolgreichen Weg, den er mit der von ihm mitgegründeten Firma Garz & Fricke (heute SECO Northern Europe) gegangen ist, begleitet Manfred Garz als Investor und Business Angel vielversprechende Start-ups der Elektronikbranche in Norddeutschland.

    In seiner praxisorientierten Keynote nimmt der Hamburger Unternehmer Sie mit auf eine zweistufige Reise durch seine Erfahrungen als Gründer und Investor.


    Im ersten Teil gewährt Garz einzigartige Einblicke in die Erfolgsgeschichte von Garz & Fricke – von den Anfängen und den Herausforderungen der frühen Jahre über strategische Akquisitionen bis hin zum Ausbau des Unternehmens und schließlich seinem eigenen Ausstieg. Er teilt offen seine „Lessons Learned“ und entschlüsselt das Erfolgsgeheimnis, das Garz & Fricke zu einem der führenden Unternehmen der Branche machte.


    Im zweiten Teil wird sein „Leben danach“ als Startup-Investor beleuchtet und es werden konkrete Praxisbeispiele aus seinem aktuellen Portfolio präsentiert. Hier demonstriert Garz, wie das Prinzip „Nich lang snacken, man maken“ auch im heutigen wirtschaftspolitischen Umfeld zum Erfolg führt. 


    Erleben Sie aus erster Hand, wie seine Startups aktuelle Herausforderungen meistern und welche innovativen Lösungsansätze sie entwickeln. Besonders wertvoll: Der erfahrene Unternehmer analysiert die Unterschiede zwischen den Gründungszeiten damals und heute und zieht wertvolle Schlüsse für alle, die in der aktuellen Umbruchphase erfolgreich sein wollen – ohne dabei auf staatliche Hilfen zu warten.


    Eine Keynote für alle, die nicht nur über Innovation sprechen, sondern sie auch konkret umsetzen wollen. Unverzichtbar für Entwickler und Entscheider, die wissen wollen, wie echtes Unternehmertum in der Elektronikbranche funktioniert.

iBFE R2-Projekt – Zuverlässigkeit und Prozessverhalten von niedrigschmelzenden Lotlegierungen

David Dudek

iBFE (innovative Baugruppen Fertigung in der Elektronik e.V.)

  • Beschreibung

    folgt in Kürze

Lötpastendruck mit Bauteilgrößen 01005 - Anforderungen und Herausforderungen beim Einsatz von Korngröße 6 

Uwe Niedermayer

Almit

  • Beschreibung

    Mit bloßem Auge fast nicht zu erkennen und doch eine große Herausforderung: 01005-Bauteile erfordern besonders innovatives Equipment für einen effizienten Fertigungsprozess. 

    Der komplette Prozess des Lötpastendrucks muss spezifisch an 01005-Bauteile angepasst werden, beginnend mit dem Schablonendesign, über die Lötpaste und die Lötverbindung bis hin zum Reflowlötvorgang und der abschließenden Inspektion. Ist nur eine dieser Komponenten nicht exakt auf 01005-Bauteile ausgerichtet, hat dies gravierende Auswirkungen auf den gesamten Vorgang. Der im Schablonendruck eingesetzten Lötpaste fällt hierbei eine wichtige Rolle zu: Im Vergleich zu SMD-Standardbauteilen sind die Abmessungen der 01005-Bauteile und Lötflächen um Faktor 10 kleiner. Daher muss für eine sichere Verarbeitung eine möglichst kleine Lötpastenkorngröße gewählt werden, am besten Korngröße 6. Welche Eigenschaften muss eine Lötpaste mit einer derart kleinen Korngröße besitzen, um eine tragfähige Rheologie für diese Prozesse zu erreichen? Auf welche Anforderungen und Herausforderungen müssen sich Fertigungsunternehmen einstellen?


    Der Vortrag bietet wertvolle Erkenntnisse für Fachleute in der Elektronikfertigung, welche sich in ihrem beruflichen Wirken mit modernen SMT-Prozessen beschäftigen. Der Referent setzt sich mit Miniaturisierungstrends auseinander und vermittelt, warum Miniaturisierung notwendig ist, und geht auf die damit verbundenen Herausforderungen ein. Es wird erklärt, dass bei kleinen Bauteilen ein extrem präziser Lötpastendruck erforderlich ist und welche Parameter darauf Einfluss haben. Außerdem wird die Bedeutung der Korngröße 6 für die Verarbeitung von 01005-Bauteilen herausgearbeitet und welche Vor- und Nachteile diese Korngröße mit sich bringt. Der Vortrag vermittelt Erkenntnisse, durch welche Qualitätssicherung und Kosteneffizienz im Produktionsprozess verbessert werden können. 

Kaffeepause und Besuch der Ausstellung

Effizienz trifft Intelligenz – Innovative Lösungen für
Einsparungen in der Elektronikfertigung.

Demetrio Nicodemo

RÖSNICK

  • Beschreibung

    In der modernen Elektronikfertigung sind präzise Prozesse und ein durchdachtes Handling von Betriebsmitteln entscheidend für die Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit der Produktion. 


    Dieser Vortrag gibt einen umfassenden Überblick über die wichtigsten Faktoren, die zur Optimierung von Lötprozessen beitragen, und stellt praxisnahe Maßnahmen zur Reduzierung von Fehlern und Nacharbeiten vor.


    Im ersten Teil des Vortrags wird das Handling von Betriebsmitteln betrachtet, insbesondere die Gestaltung und Nutzung von Lötmasken. Wichtige Aspekte wie die effiziente Aufteilung der Nester, die optimale Anzahl der Nester passend zur Nutzenanzahl sowie die Berücksichtigung der Einlege- und Entnahmerichtung werden erläutert. Zudem wird auf die Bestüc kreihenfolge der Bauteile sowie auf die Möglichkeiten zur Codierung von Einlegepositionen eingegangen, sofern das PCB-Design dies zulässt. Ein weiterer Fokus liegt auf der Gewichtsoptimierung, die sowohl die Handhabung erleichtert als auch die Prozessstabilität verbessert.


    Der zweite Teil des Vortrags befasst sich mit der Reduzierung bzw. dem Wegfall von Nacharbeiten, insbesondere durch gezielte Maßnahmen zur Fehlervermeidung. Hierzu gehören Strategien zur Vermeidung von Lötbrücken und Zinnschlüssen sowie der Einsatz von Poka Yoke-Prinzipien, wie z. B. durch Deckelsysteme, um fehlerhafte Einlagen zu verhindern.


    Abschließend wird im dritten Teil des Vortrags die Lötqualität und Standzeit betrachtet. Dabei wird erläutert, wie verschiedene Beschichtungen von Lötmasken die Lötqualität beeinflussen und welche Rolle Materialien wie Titan spielen. Die richtige Auswahl und Pflege der Betriebsmittel kann nicht nur die Prozesssicherheit erhöhen, sondern auch die Lebensdauer der Werkzeuge signifikant verlängern.


    Dieser Vortrag richtet sich an Fachkräfte aus der Elektronikfertigung, Prozessingenieure und Produktionsplaner, die ihre Lötprozesse optimieren und effizienter gestalten möchten. Durch praxisnahe Beispiele und bewährte Methoden werden konkrete Handlungsempfehlungen gegeben, um Qualität, Effizienz und Nachhaltigkeit in der Produktion zu steigern.

Reliability Intelligence – Wissen sichern, Entwicklungszeiten verkürzen, Fehler vermeiden

Dr. Reinhardt Seidel

DEEPTRONICS GmbH

  • Beschreibung

    Damit Elektronikprodukte sowohl fertigbar als auch zuverlässig sind, benötigt das Designteam umfangreiches Erfahrungswissen - Wissen, das zunehmend durch den demografischen Wandel verloren geht. Klassische regelbasierte Methoden wie Design Rule Checks (DRC) decken nur einen Teil der komplexen Risiken ab, die in der realen Welt auftreten.

    Data Driven Design (DDD) bietet hier einen entscheidenden Mehrwert: Durch die systematische Verknüpfung von Entwicklungs-, Fertigungs- und Qualitätsdaten entsteht eine belastbare Datenbasis. Neue Projekte können so auf Basis historischer Daten hinsichtlich ihrer Zuverlässigkeit, Konformität und potenzieller Fehlerquellen bewertet werden.

    Der Vortrag zeigt anhand praktischer Beispiele:

    • wie Unternehmen Erfahrungswissen methodisch erfassen und nutzbar machen,
    • wie strukturierte Labordaten Rückverfolgbarkeit, schnelle Auswertungen und historische Vergleiche ermöglichen,
    • und wie Analyseergebnisse effizient in die Entwicklungsprozesse zurückgespielt werden können.

Abschlussmoderation und Ausblick 2026

Maria Beyer-Fistrich | ELEKTRONIKPRAXIS

* Änderungen vorbehalten