Vorläufiges Programm der Technologietage Leiterplatte & Baugruppe 2021*

Dienstag, 8. Juni 2021

09:00 Uhr

Abschnitt 1: CAD-Design und Baugruppentechnologie
09:00 Uhr: Anforderungen an die KFZ-Elektronik (Planung und Bestückung)
Referent: Markus Biener | Zollner Elektronik AG

Markus Biener, ist vom IPC zertifizierter C.I.D., C.I.D.+ Trainer, FED Designer und Referent. Er befasst sich seit 1994 mit dem Design von Leiterplatten, Baugruppen und Systemen und leitet seit 1998 den internationalen Teilbereich PCB Design & Layout der Zollner Elektronik AG. Der Schwerpunkt ist die Industrialisierung des Schaltungsentwurfes in enger Abstimmung mit der kompletten Design Chain. Er arbeitet seit 2004 in verschiedenen Arbeitskreisen der Verbände FED und ZVEI mit den Themen Design Chain, Aus- und Weiterbildung und Services in EMS mit.

09:45 Uhr: Technologische Konzepte für µBGAs (CAD-Design und LP)
Referent: Jennifer Vincenz | ILFA GmbH Feinstleitertechnik

Jennifer Vincenz ist seit mehr als 30 Jahren im CAD-Design tätig. Sie ist seit 1988 bei der ILFA GmbH in Hannover tätig. Zu ihrem Aufgabenbereich zählen neben dem CAD-Design die interne Aus- und Weiterbildung, Dokumentation sowie die technische Kundenberatung. Ihr fundiertes und praktisches Wissen zu allen Themen der Leiterplattentechnologie hat sie unter anderem im Rahmen des Aufbaus der Abteilung CAM-Auftragsvorbereitung gewonnen und durch ständige Weiterbildung vertieft. Als eine der ersten vom IPC zertifizierten CID, CID+ und FED-Designer ist sie seit 2002 für den FED als Referentin tätig und seit 2008 IPC-Instructor, auch am Schulungskonzept arbeitet sie mit. Mitarbeit an Projekten, Fachveröffentlichungen sowie die Übersetzung von Fachartikeln und die Tätigkeit als Referentin auf Konferenzen Design und Leiterplattentechnologie runden das Bild ab.

10:30 Uhr
Kaffeepause mit Präsentation Sponsoren

11:10 Uhr

Abschnitt 2: Baugruppentechnologie und Teststrategie
11:10 Uhr: Prozesstechnologie für die Baugruppenproduktion mit µBGAs
Referent: Jürgen Friedrich | Ersa GmbH

Jürgen Friedrich studierte an der Fachhochschule Aalen Maschinenbau und Elektronik. Seit 1998 ist er bei Ersa und verantwortet die Anwendungstechnologie. In enger Zusammenarbeit mit Kunden und wissenschaftlichen Instituten erarbeitet er Lösungen für anspruchsvolle Verbindungsaufgaben, betreut Forschungsprojekte, leistet Prozessunterstützung und Fehleranalytik in Fragen der Weichlöttechnologie. Schulungen zur Löttechnik sowie Präsentationen und Seminare auf internationalen Veranstaltungen runden sein Tätigkeitsfeld ab. Seit 2014 leitet Jürgen Friedrich die zertifizierte AVLE-Kursstätte für Schulungen in der Löttechnik. Friedrich ist zertifizierter Trainer für IPC-A-610 und Mitglied in verschiedenen Arbeitskreisen zur bleifreien Löttechnik, im DKE K 682 sowie verschiedenen Ausschüssen und Gremien des DVS sowie dem VDMA.

11:55 Uhr: Detektion von Fehlerquellen bei µBGAs - Fehlerursachenforschung und Strategien zur Prozessoptimierung
Referent: Helge Schimanski | Fraunhofer ISIT

Studium Physikalische Technik an der FH Wedel
Abschluss 1991: Dipl.-Ing (FH) Physikalische Technik

Mai 1991 – April 1998: CEM GmbH

Seit Mai 1998: Fraunhofer ISIT
Geschäftsfeld Mikrofertigungsverfahren mit den Schwerpunkten:
• Leitung der Arbeitsgruppe Modul-Services
• Einwerbung und Projektleitung von öffentlichen Forschungsprojekten sowie von bilateralen Forschungs- und Entwicklungsprojekten für Industriekunden
• Leitung der ISIT-Seminaraktivitäten für Inhouse-Schulungen und praktische Trainings (Baugruppenfertigung, Prozesstechnik, manuelles Löten, Rework, u.a.)
• Prozessberatung

Mitgliedschaften:
ZVEI Arbeitskreis „Zuverlässigkeit von Leiterplatten“
FED Arbeitskreis „Baugruppe“
FED Arbeitskreis „3D“
FED Regionalgruppe Hamburg
„Hamburger Lötzirkel“
VDE/VDI Arbeitskreis „Prüftechniken in der Elektronikproduktion“
DVS Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“
GfKORR

12:40 Uhr
Mittagspause

13:40 Uhr

Abschnitt 3: Basismaterial und Leiterplattentechnologie
13:40 Uhr: LTCC Technologie
Referent: Nam Gutzeit | eCeramix GmbH
14:25 Uhr: Basismaterialien der Zukunft
Referent: Volker Klafki | Technolam GmbH

1986 – 1991 Fachhochschule Aalen, Oberflächentechnik und Werkstoffkunde
1991 – 1993 Siemens Nixdorf AG Augsburg, Prozessingenieur
1993 – 2003 Photo Print Electronic GmbH Schopfheim, Prozessingenieur
2004 – Technolam GmbH Troisdorf

Nach der Diplomprüfung begann seine industrielle Laufbahn im Arbeitsumfeld von Mehrfachverpressungen mit dem Schwerpunkt auf Vorbehandlungs- und Ätzprozessen. Nach seinem Wechsel zu PPE lag sein Aufgabenbereich bei der Innenlagenfertigung und verschiedensten Prozessschritten, die für eine zuverlässige Multilayer-Herstellung erforderlich sind.
2004 wechselte er von der Produktions- auf die Zulieferer-Seite zu Technolam, Nan Yas größtem Basismaterial-Distributor. In seiner aktuellen Funktion berät er Leiterplattenhersteller und OEMs bei der Basismaterial-Auswahl und in Prozessfragen, hält Schulungen und unterstützt bei Zulassungsverfahren.

15:10 Uhr
Kaffeepause mit Präsentation Sponsoren

15:50 Uhr

Abschnitt 4: Leiterplattentechnologie und Analysestrategie
15:50 Uhr: Inspektion in der Baugruppenfertigung
Referent: Thomas Ahrens | Trainalytics GmbH
16:35 Uhr: Es ist nicht alles Gold, was glänzt
Referent: Wolfgang Motzek | Coronex Electronic GmbH
17:20 Uhr
Ende des 1. Veranstaltungstages

Mittwoch, 9. Juni 2021

09:00 Uhr

Abschnitt 5: Physik, CAD und Leiterplattentechnologie
09:00 Uhr: Elektromagnetische und physikalische Eigenschaften von Highspeed-Baugruppen in Abhängigkeit von der CAD-Konstruktion mehr
Die Zuverlässigkeit hoher Datatransfers und die Anforderungen an die IT-Sicherheit nehmen zu.
Die CAD-Konstruktion ist entscheidend für die Leistungsfähigkeit und die elektrophysikalische Funktion einer elektronischen Baugruppe.
Die mit dem CAD-Layout vorgegebenen Geometrien repräsentieren die Physik sowie die technischen Vorgaben für die Fertigung der Leiterplatte und die Produktion der Baugruppe.
Die ausschlaggebende Voraussetzung für die Qualität einer Baugruppe ist die fachliche Kompetenz der Menschen, die das CAD-Design konstruieren. Das erfordert ein sehr komplexes Wissen über elektrophysikalische Regeln und industrielle Herstellungstechnologien.
Wir bauen in unserem Vortrag die Brücken für den Kompetenztransfer und das Verständnis zwischen den Disziplinen CAD, Leiterplatte und Baugruppe, damit die partnerschaftliche Zusammenarbeit zu effektiven Entscheidungen führt.
Referent: Arnold Wiemers | LA-LeiterplattenAkademie GmbH

Arnold Wiemers ist seit 1980 selbstständig als Softwareentwickler für die Kalkulation, die Fertigungsabläufe und Fertigungsleitsteuerung von Leiterplatten. Ab 1983 angestellter Geschäftsführer für den Fachbereich CAD der ILFA GmbH, Aufbau der CAM in den 1990er Jahren und ab 2000 Technologieberatung für komplexe Leiterplatten. Seit 2009 Mitinhaber und Technischer Direktor der LA-LeiterplattenAkademie GmbH. Fachseminare zur Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Mitarbeit am Schulungskonzept der entsprechenden Fachverbände. Aktives Mitglied im AK-Design des ZVEI. Förderung der Ausbildung an Berufs-, Fach- und Hochschulen.

Referent: Gerhard Eigelsreiter | Unitel IT-Innovationen e.U.

Gerhard Eigelsreiter entwirft seit 1972 µP-System-Hardware auf Boardebene. Seit 1986 Hardware-Designs mit FPGAs von der Fa. Xilinx.

EMV-gerechte Multilayer-SBC-Designs mit Schwerpunkt FPGAs folgten. Ausgedehnte Grundlagenforschung und mehr als dreißigjährige Erfahrung mit FPGAs bildeten die Basis zur Entwicklung von High-Speed-Embedded-Hardware mit außergewöhnlich guten EMV-Eigenschaften und deshalb hoher funktionaler Stabilität.

Inhaber von unitel IT-Innovationen. Spezialgebiet: Embedded- System-Hardware, SBC-Entwicklung und FPGA-Design.

Veröffentlichungen: Fachartikel in den Zeitschriften Design&Elektronik und Elektronik-Praxis mit den Artikelserien "Die Leiterplatte 2005" und "Die Leiterplatte 2010", sowie das zweisprachige Sonderheft "Die Leiterplatte 2010".

Referent: Nils Dirks | Dirks Compliance Consulting

Nils Dirks ist Inhaber der 1993 von ihm gegründeten Dirks Compliance Consulting.

Er brachte 1992 das PowerIntegrity-Tool Silent® auf den Markt. Kurz darauf gründete er die Veranstaltungsreihe EMV-Praxis®, um die Verfügbarkeit der erfolgreichen EMV-Seminare zu verbessern. Leidenschaftlich erforscht er EMV-Phänomene in seinem eigenen Labor mit modernster Mess- und Simulationstechnik. Aus diesem Verständnis entwickelt er Lösungen für Ihre EMV-Probleme.

Von dem kumulierten Know-how aus über vier Jahrzehnten profitieren seine namhaften Kunden in Seminaren und Beratungen. Er schätzt die direkte Zusammenarbeit mit seinen Kunden bei der Lösung schwieriger EMV-Probleme. Aus seiner Arbeit gingen viele Veröffentlichungen hervor.

10:30 Uhr
Kaffeepause mit Präsentation Sponsoren

11:10 Uhr

Abschnitt 6: Testtechnologie und Baugruppenkonzept
11:10 Uhr: Technologie für Einpresskomponenten auf Baugruppen
Referent: Achim Engel | Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG
Referent: Jean-Baptiste Delcroix | Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG
11:55 Uhr: IST-Test für die Analyse von Leiterplatten für die KFZ-Elektronik
Referent: Herrmann Reischer | Polar Instruments GmbH

Nach dem Abschluss des Studiums der Nachrichtentechnik und Elektronik 1983, Mehrjährige Tätigkeit als Vertriebsingenieur bei Rohde & Schwarz, Schlumberger Technologies und Elsinco. Seit 1993 Gründer und Geschäftsführer der Polar Instruments GmbH Österreich. 2009 Vertriebspartnerschaft mit PWB Kanada, Zuverlässigkeitstestsysteme für Leiterplatten. 2014 Eigenentwicklung von speziellen Flying Probe Testlösungen zur Fehlerdiagnose, Impedanzmessung und Signalintegritätsanalyse.

12:40 Uhr
Mittagspause

13:40 Uhr

Abschnitt 7: Test- und Analysestrategien für Baugruppen
13:40 Uhr: Analyse des materialspezifischen Fingerabdrucks von Lötstellen durch eine Element- und Isotopenanalyse mittels Massenspektrometrie (ICP-MS)
Referent: Thomas Kuhn | Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

2002-2008 Studium an der Technischen Universität Darmstadt: Fachgebiet Mikro- und Feinwerktechnik, 2008-2011 Technischen Universität Darmstadt: Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fachgebiet Lichttechnik, 2011-2012 HTV GmbH Bensheim: Test und Entwicklung, seit 2012 HTV GmbH Bensheim: Assistent der Geschäftsleitung

14:25 Uhr: Grundlagen der akkustischen Mikroskopie und ihre Anwendung zur Fehleranalyse in der Elektronikindustrie
Referent: Ivan Genov | HTV Conservartion GmbH
15:10 Uhr
Kaffeepause mit Präsentation Sponsoren

15:50 Uhr

Abschnitt 8: Baugruppentechnologie und LP-Dokumentation
15:50 Uhr: Grundlagen der Low Pressure Moulding Technologie und Umsetzung im Leiterplattenverguss
Referent: Ciprian Stein | Optimel GmbH
16:35 Uhr: Dokumentation und Spezifikation von Leiterplatten
Referent: Arnold Wiemers | LA-LeiterplattenAkademie GmbH

Arnold Wiemers ist seit 1980 selbstständig als Softwareentwickler für die Kalkulation, die Fertigungsabläufe und Fertigungsleitsteuerung von Leiterplatten. Ab 1983 angestellter Geschäftsführer für den Fachbereich CAD der ILFA GmbH, Aufbau der CAM in den 1990er Jahren und ab 2000 Technologieberatung für komplexe Leiterplatten. Seit 2009 Mitinhaber und Technischer Direktor der LA-LeiterplattenAkademie GmbH. Fachseminare zur Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Mitarbeit am Schulungskonzept der entsprechenden Fachverbände. Aktives Mitglied im AK-Design des ZVEI. Förderung der Ausbildung an Berufs-, Fach- und Hochschulen.

17:20 Uhr
Ende der Veranstaltung
*Programmänderungen vorbehalten

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