Programm 2019

Werfen Sie einen Blick auf das Vortragsprogramm des Technologietag Leiterplatte & Baugruppe 2019 am 09./10.Juli 2019 in Würzburg!

Dienstag, 9. Juli 2019

08:15 Uhr
Registrierung der Teilnehmer
09:00 Uhr
Embedded Components / AML-Technik® - Ein Bericht aus der Praxis
Referent: Thomas Hofmann | Hofmann Leiterplatten GmbH
09:45 Uhr
Dimensionierung von Lötflächen
Referent: Rainer Taube | TAUBE ELECTRONIC GmbH
10:30 Uhr
Kaffeepause und Besuch der Ausstellung
11:10 Uhr
Herausforderungen beim Einsatz von Stufenschablonen
Referent: Carmina Läntzsch | LaserJob GmbH
11:55 Uhr
Bestückungstechnologie
Referent: Markus Biener | Zollner Elektronik AG
12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:40 Uhr
Highspeed-Design
Referent: Gerhard Eigelsreiter | Unitel
14:25 Uhr
Physik + Impedanzen für Highspeed-Multilayer
Referent: Herrmann Reischer | Polar Instruments
15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Basismaterial
Referent: Adolf Sommer | Isola GmbH
16:35 Uhr
WAK von Leiterplatten
Referent: Wolfgang Motzek | Coronex Electronic GmbH
17:20 Uhr
Zuverlässigkeitsberechnung von Leiterplatten und Baugruppen unter Referenz-, Test- und Betriebsbedingungen
Referent: David Dudek | Trainalytics GmbH
17:55 Uhr
Ende des 1. Veranstaltungstages

Mittwoch, 10. Juli 2019

08:15 Uhr
Registrierung der Teilnehmer
09:00 Uhr
Einführung in die 3D-MID-Technologie: Herstellungsmöglichkeiten im Vergleich
Referent: Dr. Hendrik Mohrmann | Contag AG
09:45 Uhr
Flexible, lötbare Leiterplatten
Referent: Andreas Schilpp | Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Andreas Schilpp studierte Physikalische Technik an der Hochschule Heilbronn. Danach arbeitete er als Entwicklungsingenieur in der Halbleiterindustrie und als Applikationsingenieur und Laborleiter in einem führenden Unternehmen der MSR-Technik. Seit 1994 ist er als Produktmanager bei Würth Elektronik tätig. Er betreute viele interne Entwicklungsprojekte und unterstützte Kunden beim Design in HDI und Heatsink Technologien. Als Produktmanager für Starrflex Leiterplatten war Andreas Schilpp viele Jahre ein bekannter Spezialist und verantwortlich für diesen Produktbereich. Vortragstätigkeit bei Designkonferenzen im In- und Ausland, Webinare, Seminare bei Bildungsinstituten sowie Gastvorlesungen an Hochschulen gehörten zu seinem Aufgabenbereich. Seit 2018 verantwortet er den Bereich Technisches Marketing am Standort Niedernhall.

10:30 Uhr
Kaffeepause und Besuch der Ausstellung
11:10 Uhr
IPC-A-600 / IPC-A610 - Fehlerbilder aus der täglichen Praxis der Leiterplattenanalyse
Referent: Thomas Kuhn | Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH
11:55 Uhr
Simulation
Referent: Ronald Weber | CADFEM GmbH
12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:40 Uhr
Design Constraints für SI und DFM
Referent: Dirk Müller | FlowCAD

Studium der Elektrotechnik mit der Vertiefungsrichtung Technische Informatik; Support und später Vertrieb von Embedded Computern für Industriedrucksysteme; 2 Jahre verantwortlich für französisches Tochterunternehmen; 3 Jahre Aufbau und Verantwortung für Tochterunternehmen in USA; 2 Jahre direkter Vertrieb von Cadence PCB Produkten in Zentraleuropa; Gründung von FlowCAD als PCB Produkte Vertrieb für Cadence; FlowCAD bietet heute Software für die Simulation und das Design von Elektronik

14:25 Uhr
CAD-Design
Referent: Martin Santen | Zuken GmbH
15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Kostenkalkulation komplexer Multilayer
Referent: Christian Kalkmann | ILFA GmbH
16:35 Uhr
Mit der IPC A-600 in die Zukunft?
Referent: Arnold Wiemers | LeiterplattenAkademie GmbH

Seit 1980 selbstständig als Softwareentwickler für die Kalkulation, die Fertigungsabläufe und Fertigungsleitsteuerung von Leiterplatten. Ab 1983 angestellter Geschäftsführer für den Fachbereich CAD der ILFA GmbH, Aufbau der CAM in den 1990er Jahren und ab 2000 Technologieberatung für komplexe Leiterplatten. Seit 2009 Mitinhaber und Technischer Direktor der LA-LeiterplattenAkademie GmbH. Fachseminare zur Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Mitarbeit am Schulungskonzept der entsprechenden Fachverbände. Vom IPC zertifizierter CID, CID+, CIS 6012, Tutor und Trainer. ZED. Aktives Mitglied im AK-Design des ZVEI. Förderung der Ausbildung an Berufs-, Fach- und Hochschulen.

17:20 Uhr
Ende der Veranstaltung