Programm 2018

Dienstag, 25. September 2018

08:15 Uhr
Registrierung der Teilnehmer
09:00 Uhr
Beispiele zu Best Practice: Realisierung klein bauender Baugruppen
Referent: Matthias Geiger  | Binder Elektronik GmbH

Dipl.-Ing.(FH) Matthias Geiger, geb. 1972, studierte nach der Ausbildung zum Industrieelektroniker an der Hochschule Heilbronn Mikro- und Feinwerktechnik mit dem Schwerpunkt Mess-, Steuer- und Regeltechnik und ist seit 1999 bei der Firma Binder Elektronik für den Bereich Forschung und Entwicklung (FuE) zuständig. Dort betreut er die Bereiche Entwicklung/PCB-Design, Erprobung und Umsetzung neuer Technologien. Der Tätigkeitsschwerpunkt liegt dabei auf der Entwicklung von Embedded-Systemen mit für mobile und industrielle Anwendungen und umfasst die Bereiche Schaltungsentwicklung, PCB-Design, Miniaturisierung, Low-Power und Sensorik. Er koordiniert die technische Umsetzung der Teilvorhaben der Firma Binder Elektronik in verschiedenen Forschungsverbundprojekten aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik, des Assisted Living‘s und der Medizintechnik. Zusätzlich betreut er die Bereiche Zuverlässigkeit und die gewerbliche-technische Ausbildung am Fertigungsstandort Waldstetten der Binder Elektronik GmbH.

09:30 Uhr
Herausforderungen bei der Verarbeitung neuer Bauformen mehr

Einleitend werden die Treiber der Miniaturisierung vorgestellt und die sich daraus ergebenden Trends neuer Bauformen passiver und aktiver SMD-Bauelemente aufgezeigt. Die dadurch entstehenden Anforderungen an Leiterplatte und Schablone werden definiert. Herausforderungen sowie Lösungswege im Lotpastendruck werden an einem konkreten Beispiel einer 0,4 x 0,2 mm² großen Diode mit Unterseitenanschlüssen erläutert. Feuchtigkeitsempfindlichkeit und Schädigungsmechanismen von SMDs werden thematisiert und der Lötprozess von temperaturempfindlichen Bauteilen beleuchtet. Abschließend wird die begleitende Qualitätskontrolle und Beispiele aus der Schadensanalyse mit Fehlerursachenforschung vorgestellt.

Referent: Helge Schimanski | Fraunhofer Institut ISIT

Studium Physikalische Technik an der FH Wedel Abschluss 1991: Dipl.-Ing (FH) Physikalische Technik berufliche Tätigkeiten: Mai 1991 – April 1998: CEM GmbH Prozesstechnik (Drucken, Bestücken, Löten elektronischer Baugruppen); Baugruppen- und Leiterplattenbewertung; Projektleitung bei der Bearbeitung von Entwicklungs- und Untersuchungsdienstleistungen für Industriekunden Seit Mai 1998: Fraunhofer ISIT Geschäftsfeld Mikrofertigungsverfahren mit den Schwerpunkten: Leitung der Arbeitsgruppe Modul-Services (QZ und AVT); Leitung des ISIT-Applikationszentrums für innovative Baugruppenfertigung und des ISIT-Rework Centers; Einwerbung und Projektleitung von öffentlichen Forschungsprojekten; Einwerbung und Projektleitung von bilateralen Forschungs- und Entwicklungsprojekten für Industriekunden; Leitung der ISIT-Seminaraktivitäten, Inhouse-Schulungen und praktischen Trainings (Baugruppenfertigung, Prozesstechnik, manuelles Löten, Rework, u.a.); Prozessberatung Mitglied im ZVEI Ad-hoc Arbeitskreis „Repair/Rework“; Mitglied im ZVEI Arbeitskreis „Zuverlässigkeit von Leiterplatten“; Mitglied im FED Arbeitskreis „Baugruppe“; Mitglied der FED Regionalgruppe Hamburg; Mitglied im „Hamburger Lötzirkel“; Mitglied im VDE/VDI Arbeitskreis „Prüftechniken in der Elektronikproduktion“; Mitglied im DVS Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“; Mitglied in der GfKORR

10:30 Uhr
Kaffeepause und Besuch der Ausstellung
11:10 Uhr
Aufbau und Konstruktion von Multilayern mehr
Ob Autonome Systeme, Big Data oder Cloud Computing : Ohne Multilayer sind diese Aufgaben nicht zu lösen.
Die Konstruktion eines Multilayers ist vornehmlich von den Unternehmensbereichen „Schaltungsentwicklung“ und „CAD-Design“ zu leisten. Nur dort sind die entscheidenden Details bekannt, die Voraussetzung für die Funktion der späteren Baugruppe sind.
Die Vorplanung der technisch-physikalischen Eigenschaften des Basismaterials, die strategischen Anforderungen an einen Multilayer und nicht zuletzt die wirtschaftlichen Aspekte sind der unverzichtbare Einstieg in die Diskussion mit den Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten.   

Referent: Arnold Wiemers | LeiterplattenAkademie GmbH

Seit 1980 selbstständig als Softwareentwickler für die Kalkulation, die Fertigungsabläufe und Fertigungsleitsteuerung von Leiterplatten. Ab 1983 angestellter Geschäftsführer für den Fachbereich CAD der ILFA GmbH, Aufbau der CAM in den 1990er Jahren und ab 2000 Technologieberatung für komplexe Leiterplatten. Seit 2009 Mitinhaber und Technischer Direktor der LA-LeiterplattenAkademie GmbH. Fachseminare zur Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Mitarbeit am Schulungskonzept der entsprechenden Fachverbände. Vom IPC zertifizierter CID, CID+, CIS 6012, Tutor und Trainer. ZED. Aktives Mitglied im AK-Design des ZVEI. Förderung der Ausbildung an Berufs-, Fach- und Hochschulen.

11:55 Uhr
Die Welt geht grün – warum sind halogenfreie Basismaterialien bei hohen Anforderungen an die PCB die bessere Lösung mehr
Warum sind halogenfreie Basismaterialien bei hohen Anforderungen an die PCB die bessere Lösung?
Nach einer kurzen Vorstellung der CCI Eurolam Gruppe wird im Vortrag auf die UL-Klassifizierung von Basismaterial verwiesen und die chemischen Unterschiede der
Materialien dargestellt.
Im Kapitel halogenfreies Material erfolgt zur Einführung einer kurzer Abschnitt zum historischen Werdegang um dann auf die technische Performance des Materials hinzuweisen.
Diese technische Performance zum CAF-Verhalten und der besseren Wärmestabilität wird mit Zahlen , Daten, Fakten zur chemischen Zusammensetzung des Epoxidharzes untermauert.
Referent: Elke Krüger | CCI Eurolam GmbH

01/2008 bis 06/ 2015 Applikationsingenieur ( CCI Eurolam GmbH - Düren Distributor für Leiterplattenmaterialien ) Betreuung der Kunden in ganz Europa für technische Fragen zur Leiterplatte Beratung zum Aufbau der Applikationen Qualitätsmanagement / UL für CCI Eurolam GmbH und Kunden Durchführung Kundenaudits OEM Management Leitung des Förderprojektes: Dünnglas. 04/1998 bis 12/2007 Technologie und Produktentwicklung FUBA PRINTED CIRCUITS GMBH ( Leiterplattenhersteller ) Produktmanagement Betreuung der Kunden in ganz Europa für technische Fragen für Starr-Flexible Leiterplatten und Microwave Applikationen Entwicklung LRR-Systeme Investitionsvorbereitung und Durchführung bis zur Abnahme Projektleitung für EU-Verbundprojekte und Kundenprojekte Technologische Betreuung von Fertigungsprozessen Evaluierung und Freigabe von Basismaterialien mit Lieferantenqualifizierung nach TS 16949:2009, VDA 6.3.2010

12:40 Uhr
Mittagspause und Ausstellung
13:40 Uhr
Integration von Embedded Components in starre Multilayer mehr
Das Einbetten von SMD Bauteilen in eine Leiterplatte gehört schon seit einigen Jahren zur Stand der Technik. Dennoch trauen sich nur wenige Entwickler an diese Thematik heran. Ängste dabei sind insbesondere der höhere technologische Aufwand, oftmals unbekannte Designregeln und Restriktionen sowie der höhere Preis. Mit Sicherheit ist diese Technologie auch nicht die optimale Lösung für jede Baugruppe, aber in vielen Fällen lassen sich bei entsprechendem Design wertvolle Vorteile generieren. Beispielsweise ein höherer Miniaturisierungsgrad, mechanischer Schutz, Abschirmung der Bauteile, bessere thermische Anbindung oder die Reduzierung parasitäre Effekte. In der Gesamtsystembetrachtung über die Leiterplatte hinaus können die Kosten durch einfachere oder amortisierte Folgeprozesse sogar sinken. Im Rahmen des Vortrages wird gezeigt wie die Embedding Technologie auch für kleinere Stückzahlen effektiv umgesetzt werden kann. Neben der Erläuterung des Fertigungsablaufes wird insbesondere auf die Vor- und Nachteile verschiedene technologischer Ansätze eingegangen, die zugehörigen Designregeln genauer erläutert sowie praktische Tipps und Anregungen für ein eigenes Embedding Projekt gegeben. 
Referent: Johannes Blum | ILFA GmbH

Herr Blum ist seit Anfang 2016 bei der ILFA GmbH als Projektmanager in der Abteilung Engineering R&D tätig. Diese Stelle hat er direkt im Anschluss an ein ingenieurtechnisches Masterstudium an der TU Ilmenau angetreten. Neben der administrativen und technologischen Betreuung der geförderten Kooperationsprojekte ist Herr Blum auch in zahlreichen internen Projekten und komplexen Kundenprojekten aktiv. Ein zentraler Schwerpunkt dabei ist die Weiterentwicklung der Embeddingtechnologie im Hause ILFA.

14:40 Uhr
Strategien und Regeln für die Dokumentation von Leiterplatten mehr
Die verbindliche Dokumentation eines Multilayers sichert die Qualität, die Funktion und die Beschaffung der Leiterplatte ab.
Die Dokumentation muß eindeutig und vollständig sein. Die graphische Darstellung und der fachgerechte Informationsgehalt eines Lagenaufbaus bestimmen die Zuverlässigkeit der Kommunikation zwischen den Partnern „Schaltungsdesign“, „CAD“, „Leiterplatte“ und „Baugruppe“. Anforderungen werden zweifelsfrei formuliert. Mißverständnisse werden vermieden und Fehlinterpretationen entfallen.

Referent: Arnold Wiemers | LeiterplattenAkademie GmbH

Seit 1980 selbstständig als Softwareentwickler für die Kalkulation, die Fertigungsabläufe und Fertigungsleitsteuerung von Leiterplatten. Ab 1983 angestellter Geschäftsführer für den Fachbereich CAD der ILFA GmbH, Aufbau der CAM in den 1990er Jahren und ab 2000 Technologieberatung für komplexe Leiterplatten. Seit 2009 Mitinhaber und Technischer Direktor der LA-LeiterplattenAkademie GmbH. Fachseminare zur Leiterplatten- und Baugruppentechnologie. Mitarbeit am Schulungskonzept der entsprechenden Fachverbände. Vom IPC zertifizierter CID, CID+, CIS 6012, Tutor und Trainer. ZED. Aktives Mitglied im AK-Design des ZVEI. Förderung der Ausbildung an Berufs-, Fach- und Hochschulen.

15:10 Uhr
Kaffeepause und Ausstellung
15:50 Uhr
Aktuelle Standards für Starrflex-Technologien und die Implementierung in EDA-Tools mehr
Die Starrflex Technologie bietet ein großes Potenzial, um elektronische Systeme hinsichtlich Miniaturisierung, Signalintegrität, Zuverlässigkeit und Systemkosten zu optimieren. Eine Besonderheit stellt die Fähigkeit für millionenfache dynamische Bewegungen des flexiblen Bereichs dar. In enger Zusammenarbeit mit den Kunden entstehen maßgeschneiderte Lösungen, die dabei die unterschiedlichsten Disziplinen der Wertschöpfungskette und deren Anforderungen berücksichtigen – dies ist für komplexe Mechatronik Systeme ein „MUSS“. Eine sichere Versorgung mit seriennahen Prototypen bis hin zum Phase-Out über den gesamten Produktlebenszyklus ist dadurch möglich.
Die Umsetzung der unterschiedlichsten Anforderungen in den Schaltungsträger erfolgt durch den Leiterplattendesigner, der im Idealfall von Anfang an in den gesamten Produktentwicklungsprozess eingebunden ist. Das Fachwissen eines Leiterplattendesigners muss umso größer sein, je komplexer die einzusetzende Leiterplattentechnologie ist. Insbesondere der hohe mechanische Anteil einer optimalen Starrflexlösung erfordert spezielles Wissen, das über die üblichen Überlegungen zur Auswahl von Komponenten, Löttechniken, Basismaterial und Lagenaufbauten weit hinausgeht und sich in der Zuverlässigkeit, aber auch in den Kosten stark bemerkbar machen kann.
Kann sich ein Leiterplattendesigner die Herstellung eines Multilayers in der Regel noch vorstellen, so ist die komplizierte Prozessfolge bei der Produktion einer Starrflexschaltung mit ihren weit über 100 Prozessschritten nicht mehr so leicht nachzuvollziehen. Die spezifischen Varianten und Prozesse erfordern zudem Spezielle Regeln zur Auswahl der besten Variante, beispielsweise Flexlage innen oder außen;spezielle Lagenaufbauten mit vielen Variationsmöglichkeiten in der Kombination von starren und flexiblen Materialien;spezielles Wissen über mechanische Optionen bei Starrflex, beispielsweise Biegung von abgewinkelten Auslegern, integrierten Befestigungen für Flexbereiche, Nut-und-Feder Gehäusefunktionen, „Lift-off“ Bereichen oder „ZIF“-Kontakten;spezielle Standards im Design, wie IPC Standards und herstellerspezifische Designregeln;spezielles Wissen um die Eigenschaften der flexiblen Materialien, um beispielsweise Impedanzen für hohe Datenraten wie in USB3 Anwendungen berechnen zu können; spezielle Regeln zur Nutzengestaltung, um das flächen- und kostenmäßige Optimum zu finden und eine sichere und effiziente Trennung zu ermöglichen.
Referent: Andreas Schilpp | Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Andreas Schilpp studierte Physikalische Technik an der Hochschule Heilbronn. Danach arbeitete er als Entwicklungsingenieur in der Halbleiterindustrie und als Applikationsingenieur und Laborleiter in einem führenden Unternehmen der MSR-Technik. Seit 1994 ist er als Produktmanager bei Würth Elektronik tätig. Er betreute viele interne Entwicklungsprojekte und unterstützte Kunden beim Design in HDI und Heatsink Technologien. Als Produktmanager für Starrflex Leiterplatten war Andreas Schilpp viele Jahre ein bekannter Spezialist und verantwortlich für diesen Produktbereich. Vortragstätigkeit bei Designkonferenzen im In- und Ausland, Webinare, Seminare bei Bildungsinstituten sowie Gastvorlesungen an Hochschulen gehörten zu seinem Aufgabenbereich. Seit 2018 verantwortet er den Bereich Technisches Marketing am Standort Niedernhall.

16:35 Uhr
Einsatz von Embedded Components – aber wie? mehr
Die Technologie zum Einbetten von Komponenten entwächst mehr und mehr den Kinderschuhen. Für eine Vielzahl von Anwendungen bietet sie neue Ansätze und überragende Eigenschaften, ins besondere, wenn z.B. mit bestehenden Technologien wie Multilayer- und Starr-Flex Leiterplatten die Grenzen erreicht wurden. Es gibt aber auch eine Vielzahl von Anwendungen, die ohne Einbetttechnologie überhaupt nicht möglich sind: sie bietet ein hohes Potential an Miniaturisierung in vielen Bereichen der Elektronikwelt.
Doch wie kann dieses Potential erkannt und optimal in die Anwendung integriert werden? Immer noch haftet der Technologie das Stigma an, zu teuer oder zu komplex zu sein… Dieser Vortrag soll darstellen, dass dieses Bild längst überholt ist. Dafür bietet der Vortrag einen kurzen Überblick der verschiedenen Fertigungstechnologien, Tipps zur idealen Vorgehensweise in der Projektplanung, sowie eine Live-Vorführung im EDA-Tool mit Tipps und Tricks für die optimale Layout-Erstellung.

Referent: Jürgen Wolf | Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Jürgen Wolf studierte an der Universität Freiburg und erlangte 2004 den Diplomabschluss in der Fachrichtung Mikrosystemtechnik am Institut für Mikrosystemtechnik IMTEK. Nach seinem Abschluss arbeitete er am IMTEK als wissenschaftlicher Mitarbeiter bis er sich von 2005 an in der zentralen Forschung und Entwicklung der Robert Bosch GmbH mit der Zuverlässigkeit von MEMS-basierten Inertialsensoren befasste. 2008 wechselte er als Projektingenieur in die Forschung und Entwicklung des Geschäftsbereich Leiterplattentechnologie CBT der Würth Elektronik. Hier hat er 2012 die stellvertretende Leitung der Abteilung Forschung und Entwicklung CBT übernommen und betreute als Projektleiter und Projektkoordinator mehrere Forschungsprojekte. Seit 2015 leitet Jürgen Wolf das neu geschaffene Produktmanagement „Embedding Technology“, dass sich mit dem Einbetten von Komponenten in Leiterplatten befasst.

17:20 Uhr
Ende der Veranstaltung