Technologietage Leiterplatte & Baugruppe

25. - 26. Juni 2024

Vogel Convention Center Würzburg

Leiterplatten, Baugruppen & 3D-gedruckte Elektronik: Mit Fachwissen die Zukunft gestalten

Unser Lebensalltag wird entscheidend geprägt von der nachhaltigen und sicheren Funktion elektronischer Baugruppen. Durch den zeitlichen und wirtschaftlichen Druck auf elektronische Innovationen verschiebt sich der Zeitpunkt der Vertrautheit mit chemischen, technischen und physikalischen Funktionen in die Phase der Projektplanung.

Wissen um die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen ist also unverzichtbar für die Konstruktion eines CAD-Layouts. Das Testen von Leiterplatten und Baugruppen in der Produktion vor Ort gewinnt immer mehr an Bedeutung, was eine transparente und logistische Kooperation zwischen Kunde und Dienstleiter unabdingbar macht. CAD, Leiterplatte und Baugruppe rücken also immer enger zusammen, wobei das das partnerschaftliche Verständnis „für die Arbeit des anderen“ der Garant für zukünftigen Erfolg ist.

Neues Themengebiet: 3D-gedruckte Elektronik

3D-gedruckte Elektronik hat in den vergangenen Jahren viele Fortschritte gemacht und das Potenzial, die Herstellung von Elektronik grundlegend zu verändern. Dass es möglich ist, komplexe elektronische Bauteile und Schaltungen direkt zu drucken, gewährt eine bisher ungekannte Flexibilität im Design, eine um ein Vielfaches geringere Materialverschwendung und eine Beschleunigung der Produktentwicklungszeiten. Ein spezieller Programmstrang widmet sich in 2024 diesem wichtigen Thema.


Die Referenten vermitteln Ihnen inhaltlich detailliertes Wissen zu dem Schwerpunkten:

  • Leiterplattentechnologie
  • Miniaturisierung
  • Embedded Components
  • Intelligente Fertigung
  • Temperaturzyklusfestigkeit / thermische Belastbarkeit
  • Baugruppentechnologie
  • Dispensierung / Dispenser
  • Kleben
  • Lasertechnologie
  • 3D-gedruckte Elektronik
  • Gedruckte Leiterplatten
  • 3D-Bauformen / Baukörper
  • Anlagentechnik / Laserautomaten für den 3D-Druck

Weitere aktuelle Themen wie Recycling, KI in der Elektronikfertigung, Vergleich von Leiterplatten früher und heute, Weiterentwicklung der Leiterplattentechnologie in deutschen Unternehmen, und die Zukunft von Leiterplatten & Baugruppen (Mehrebenenbestückung, Embedded Components, Datentransfer, Stromversorgung, Datensicherheit / Cybersecurity) sind Gegenstand der Diskussion auf der Fachtagung.


Zielbranchen


Systeme auf der Basis elektronischer Baugruppen steuern die Anforderungen in den Bereichen

Medizin

Automotive

Agrartechnik

Kommunikation

Luftfahrt

Raumfahrt

Nautic

Energieversorgung

Nur wenn Konzepte unterschiedlicher Hersteller von elektronischen Baugruppen aufeinander abgestimmt sind und harmonisieren, kann es gelingen die Kommunikation von Maschine zu Maschine zu einem Durchbruch zu verhelfen.


Programm 2024


Keynote: Nachhaltigkeit im Elektronikschrottrecycling

In dem Vortrag geht es um den Stellenwert eines verantwortungsvollen und umweltbewussten Recyclings von Metallen aus den Produktionsabfällen der EMS-, OEM- und PCB-Industrie.

Peter Kolbe

MPM Environment Intelligence GmbH


Keynote: CO2-Reduktion in der Produktion elektromechanischer Baugruppen

Die Produktion von elektromechanischen Baugruppen aber auch die Gewinnung der erforderlichen Rohstoffe hat einen maßgeblichen Anteil an der CO2-Emission. Die politische Anforderung, die CO2-Emissionen drastisch zu reduzieren, liegt den Unternehmen vor. Die Strategie der Kreislaufwirtschaft könnte eine mögliche Lösung sein.

Jochen Wilms

Valuedesk GmbH

Arnold Wiemers

LA-LeiterplattenAkademie GmbH


Erleben Sie unter anderem Vorträge von diesen Experten der Branche.

Wolfgang Mildner

MSWtech

Dr. Jonathan Swanston

Jiva Materials

Thomas Mückl

Zollner

Prof. Felix Müller-Gliesmann

Hochschule Mannheim

Helge Schimanski

Fraunhofer ISIT

Hanno Platz

GED Gesellschaft für Elektronik und Design

Dr. Martin Hedges

Neotech AMT

Dr. Kerstin Gläser

Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung


Business Partner 2024

Rückblick

Alle Highlights der vergangenen Veranstaltung finden Sie hier.

Mehr entdecken

Elektronikkühlung in Leiterplatten-Design und -Fertigung

Grundlagen, Tipps und Tricks zu einem effizienten Wärmemanagement

Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen einzigartig. Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf. Leserinnen und Leser erhalten das Knowhow, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten.

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